Crouzet IM6551MDF

表面安装

NO

终端数量

22

Risk Rank

5.92

Ihs Manufacturer

GENERAL ELECTRIC SOLID STATE

Part Life Cycle Code

Obsolete

Manufacturer

General Electric Solid State

Package Shape

RECTANGULAR

Package Code

DIP

Supply Voltage-Nom (Vsup)

5 V

Number of Words

256 words

Manufacturer Part Number

IM6551MDF

Rohs Code

无

Operating Temperature-Max

125 °C

Access Time-Max

235 ns

Operating Temperature-Min

-55 °C

Package Equivalence Code

DIP22,.4

Package Body Material

CERAMIC

Number of Words Code

256

Package Style

IN-LINE

Package Description

DIP, DIP22,.4

JESD-609代码

e0

端子表面处理

Tin/Lead (Sn/Pb)

子类别

SRAMs

技术

CMOS

端子位置

DUAL

终端形式

THROUGH-HOLE

端子间距

2.54 mm

JESD-30代码

R-XDIP-T22

资历状况

不合格

电源

5 V

温度等级

MILITARY

操作模式

SYNCHRONOUS

电源电流-最大值

0.002 mA

组织结构

256X4

输出特性

3-STATE

内存宽度

4

待机电流-最大值

0.00001 A

记忆密度

1024 bit

并行/串行

PARALLEL

内存IC类型

标准SRAM

待机电压-最小值

2 V

达到SVHC

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