Crydom B485E-2T

包装/外壳

60-TFBGA

安装类型

表面贴装

表面安装

NO

供应商器件包装

60-VFBGA (8x9)

二极管元件材料

SILICON

终端数量

5

Memory Types

Volatile

Product Status

Obsolete

厂商

Winbond Electronics

Base Product Number

W948D6

Package

Tape & Reel (TR)

Manufacturer Part Number

B485E-2T

Manufacturer

Crydom

RoHS

无

Package Description

R-XUFM-D5

Package Style

FLANGE MOUNT

Package Body Material

UNSPECIFIED

Operating Temperature-Min

-40 °C

Reflow Temperature-Max (s)

未说明

Operating Temperature-Max

125 °C

Rohs Code

有

Package Shape

RECTANGULAR

Number of Elements

6

Part Life Cycle Code

Transferred

Ihs Manufacturer

CRYDOM INC

Forward Voltage-Max (VF)

1.35 V

Risk Rank

5.54

Part Package Code

MODULE

系列

-

操作温度

-40°C ~ 85°C (TA)

终端

5 Pin 0.250 inch Quick Connect Terminals

端子表面处理

COPPER

附加功能

UL 认证

HTS代码

8541.10.00.80

子类别

桥式整流二极管

技术

SDRAM - Mobile LPDDR

电压 - 供电

1.7V ~ 1.95V

端子位置

UPPER

终端形式

SOLDER LUG

峰值回流焊温度（摄氏度）

未说明

Reach合规守则

compliant

引脚数量

5

JESD-30代码

R-XUFM-D5

资历状况

不合格

电路

Full Wave Diode Bridge

配置

BRIDGE, 6 ELEMENTS

内存大小

256Mbit

二极管类型

桥式整流二极管

箱体转运

ISOLATED

时钟频率

200 MHz

访问时间

5 ns

内存格式

DRAM

内存接口

Parallel

输出电流-最大值

50 A

写入周期时间 - 字符、页面

15ns

相位的数量

3

Rep Pk反向电压-最大值

1000 V

最大非代表Pk前进电流

600 A

组织的记忆

16M x 16