Crydom B574-2

安装类型

表面贴装

包装/外壳

64-BQFP

表面安装

NO

供应商器件包装

64-QFP (14x20)

终端数量

4

Number of I/Os

53

Package

Tray

Base Product Number

MB89635

厂商

Infineon Technologies

Data Converters

A/D 8x10b

Product Status

Obsolete

Package Description

FLANGE MOUNT, R-XUFM-D4

Package Style

FLANGE MOUNT

Leakage Current-Max

25000 mA

Package Body Material

UNSPECIFIED

Operating Temperature-Min

-40 °C

Reflow Temperature-Max (s)

未说明

Operating Temperature-Max

125 °C

Rohs Code

有

Manufacturer Part Number

B574-2

Package Shape

RECTANGULAR

Manufacturer

Crydom Inc

Number of Elements

1

Part Life Cycle Code

Transferred

Ihs Manufacturer

CRYDOM INC

Risk Rank

5.21

操作温度

-40°C ~ 85°C (TA)

系列

F²MC-8L MB89630

ECCN 代码

EAR99

端子表面处理

COPPER

附加功能

UL 认证

HTS代码

8541.30.00.80

子类别

可控硅

端子位置

UPPER

终端形式

SOLDER LUG

峰值回流焊温度（摄氏度）

未说明

Reach合规守则

compliant

引脚数量

4

JESD-30代码

R-XUFM-D4

资历状况

不合格

配置

SINGLE WITH BUILT-IN DIODE

振荡器类型

External

速度

10MHz

内存大小

512 x 8

电压 - 供电 (Vcc/Vdd)

2.2V ~ 6V

核心处理器

F²MC-8L

箱体转运

ISOLATED

周边设备

POR, PWM, WDT

程序存储器类型

掩膜ROM

芯尺寸

8-Bit

程序内存大小

16KB (16K x 8)

连接方式

EBI/EMI, Serial I/O, UART/USART

EEPROM 大小

-

触发装置类型

SCR

On-state Current-Max

27000 A

非重复Pk在态电流

325 A

断态电压临界上升率-最小值

500 V/us

重复峰值反向电压

1200 V

直流栅极触发电流（最大）

60 mA

螺丝终端说明

0

快速连接说明

A-G-K-AK

直流栅极触发电压（最大）

2.5 V