Crydom CXD1804BR

安装类型

表面贴装

表面安装

YES

终端数量

144

RoHS

Y

Package Description

LFQFP, QFP144,.87SQ,20

Package Style

FLATPACK, LOW PROFILE, FINE PITCH

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Package Equivalence Code

QFP144,.87SQ,20

Operating Temperature-Min

-20 °C

Operating Temperature-Max

75 °C

Manufacturer Part Number

CXD1804BR

Package Code

LFQFP

Package Shape

SQUARE

Manufacturer

索尼半导体

Part Life Cycle Code

Obsolete

Ihs Manufacturer

SONY CORP

Risk Rank

5.82

Part Package Code

QFP

包装

Tape & Reel, Tray Package

尺寸/尺寸

0.055in (1.4mm) L x 0.055in (1.4mm) W x 0.056in (1.4mm) H

容差

±0.05pF

HTS代码

8542.39.00.01

电容量

910pF

子类别

其他消费类集成电路

技术

CMOS

端子位置

QUAD

终端形式

鸥翼

功能数量

1

端子间距

0.5 mm

Reach合规守则

unknown

引脚数量

144

JESD-30代码

S-PQFP-G144

资历状况

不合格

电源电压-最大值(Vsup)

5.5 V

电源

5 V

温度等级

商业扩展

电源电压-最小值(Vsup)

4.5 V

电压

300V

座位高度-最大

1.7 mm

消费者集成电路类型

消费电路

宽度

20 mm

长度

20 mm