Crydom G570SA

表面安装

YES

材料

Aluminum

形状

Rectangular, Fins

包装冷却

Assorted (BGA, LGA, CPU, ASIC...)

材料处理

蓝色阳极氧化

终端数量

30

Package Description

SSOP, SSOP30,.3

Package Style

SMALL OUTLINE, SHRINK PITCH

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Package Equivalence Code

SSOP30,.3

Operating Temperature-Min

-40 °C

Operating Temperature-Max

85 °C

Rohs Code

无

Manufacturer Part Number

G570SA

Package Code

SSOP

Package Shape

RECTANGULAR

Manufacturer

Global Mixed-Mode Technology Inc

Part Life Cycle Code

接触制造商

Ihs Manufacturer

GLOBAL MIXED-MODE TECHNOLOGY INC

Risk Rank

5.8

系列

pushPIN™

JESD-609代码

e0

零件状态

活跃

类型

顶部安装

端子表面处理

Tin/Lead (Sn/Pb)

子类别

电源管理电路

端子位置

DUAL

终端形式

鸥翼

端子间距

0.635 mm

Reach合规守则

compliant

JESD-30代码

R-PDSO-G30

资历状况

不合格

电源

3.3,5,12 V

温度等级

INDUSTRIAL

附着方法

推销

离底高度(鳍的高度)

0.450 (11.43mm)

强制空气流动时的热阻

14.81°C/W @ 100 LFM

自然环境下的热阻

--

温度上升时的耗散功率

--

宽度

2.267 (57.60mm)

长度

1.450 (36.83mm)

直径

--