CTS APF30-30-13CB/A01

本体材质

ALUMINUM 6063

Product Depth (mm)

30(mm)

Device Cooled

BGA

Product Diameter (mm)

Not Required(mm)

Rad Hardened

无

Fin Style

FORGED

Mounting Styles

Adhesive

Heatsink Material

Aluminum

Designed for

BGA, PGA, PLCC, QFP

温度系数

100 ppm/K

类型

Passive

电阻

215 kOhm

额定功率

0.0625 W

电阻器类型

通用型

附着方法

胶粘带

电阻公差

1

完成

黑色阳极氧化

产品

Heatsinks

产品长度

30 mm

热阻

2.5 °C/W

产品长度(mm)

30(mm)

宽度

30 mm

高度

12.7 mm

长度

30 mm

产品高度(mm)

12.7(mm)