CTS Corporation MP02HBN190-12

表面安装

NO

终端数量

5

Package Description

FLANGE MOUNT, R-XUFM-X5

Package Style

FLANGE MOUNT

Package Body Material

UNSPECIFIED

Reflow Temperature-Max (s)

未说明

Rohs Code

有

Manufacturer Part Number

MP02HBN190-12

Package Shape

RECTANGULAR

Manufacturer

Dynex Semiconductor

Number of Elements

1

Part Life Cycle Code

接触制造商

Ihs Manufacturer

DYNEX SEMICONDUCTOR LTD

Risk Rank

5.09

无铅代码

有

HTS代码

8541.30.00.80

端子位置

UPPER

终端形式

UNSPECIFIED

峰值回流焊温度（摄氏度）

未说明

引脚数量

5

JESD-30代码

R-XUFM-X5

资历状况

不合格

配置

SINGLE WITH BUILT-IN SERIES DIODE

箱体转运

ISOLATED

触发装置类型

SCR

重复峰值关态电压

1200 V

重复峰值反向电压

1200 V

均方根通态电流-最大值

300 A

直流栅极触发电流（最大）

150 mA

达到SVHC

unknown