CW Industries BS801C

安装类型

表面贴装

包装/外壳

84-LCC (J-Lead)

表面安装

YES

供应商器件包装

84-PLCC (29.31x29.31)

终端数量

6

Number of I/Os

70

Package

Tray

Base Product Number

XC3090

厂商

AMD

Product Status

Obsolete

Package Description

SOP, SOP6,.11,37

Package Style

小概要

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Package Equivalence Code

SOP6,.11,37

Operating Temperature-Min

-40 °C

Operating Temperature-Max

85 °C

Manufacturer Part Number

BS801C

Package Code

SOP

Package Shape

RECTANGULAR

Manufacturer

Holtek Semiconductor Inc

Part Life Cycle Code

活跃

Ihs Manufacturer

HOLTEK SEMICONDUCTOR INC

Risk Rank

5.62

操作温度

0°C ~ 85°C (TJ)

系列

XC3000A/L

技术

CMOS

电压 - 供电

4.75V ~ 5.25V

端子位置

DUAL

终端形式

鸥翼

功能数量

1

端子间距

0.95 mm

Reach合规守则

unknown

JESD-30代码

R-PDSO-G6

电源电压-最大值(Vsup)

5.5 V

温度等级

COMMERCIAL

电源电压-最小值(Vsup)

2.2 V

座位高度-最大

1.6 mm

总 RAM 位数

64160

阀门数量

6000

LABs数量/ CLBs数量

320

消费者集成电路类型

消费电路

宽度

1.6 mm

长度

2.9 mm