5962-9080302MLA详情
Cypress 5962-9080302MLA重要参数规格及、参数值,及相似型号如下:
- 参数名参数值全选
- 参数名参数值全选
底架
External
表面安装
NO
终端数量
24
RoHS
Non-Compliant
Package Description
DIP, DIP24,.3
Package Style
IN-LINE
Number of Words Code
8000
Package Body Material
CERAMIC, GLASS-SEALED
Package Equivalence Code
DIP24,.3
Operating Temperature-Min
-55 °C
Access Time-Max
45 ns
Operating Temperature-Max
125 °C
Manufacturer Part Number
5962-9080302MLA
Number of Words
8192 words
Supply Voltage-Nom (Vsup)
5 V
Package Code
DIP
Package Shape
RECTANGULAR
Manufacturer
e2v technologies
Part Life Cycle Code
活跃
Ihs Manufacturer
TELEDYNE E2V (UK) LTD
Risk Rank
5.25
Usage Level
Military grade
JESD-609代码
e0
ECCN 代码
EAR99
端子表面处理
锡铅
附加功能
电源开关
HTS代码
8542.32.00.71
子类别
OTP ROM
技术
CMOS
端子位置
DUAL
终端形式
THROUGH-HOLE
功能数量
1
端子间距
2.54 mm
Reach合规守则
compliant
JESD-30代码
R-GDIP-T24
资历状况
Qualified
电源电压-最大值(Vsup)
5.5 V
电源
5 V
温度等级
MILITARY
电源电压-最小值(Vsup)
4.5 V
操作模式
ASYNCHRONOUS
电源电流-最大值
0.12 mA
组织结构
8KX8
输出特性
3-STATE
座位高度-最大
5.08 mm
内存宽度
8
待机电流-最大值
0.03 A
记忆密度
65536 bit
筛选水平
38535Q/M;38534H;883B
并行/串行
PARALLEL
I/O类型
COMMON
内存IC类型
OTP ROM
宽度
7.62 mm
长度
31.877 mm
达到SVHC
Unknown
5962-9080302MLA拓展信息
Cypress Semiconductor Corp
Cypress Semiconductor Corp
Cypress Semiconductor Corp
Cypress Semiconductor Corp
Cypress Semiconductor Corp
Cypress Semiconductor Corp
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