Cypress 5962-9459903MXC

表面安装

NO

终端数量

28

Package Description

0.300 INCH, CERAMIC, DIP-28

Package Style

IN-LINE

Moisture Sensitivity Levels

未说明

Number of Words Code

8000

Package Body Material

CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED

Operating Temperature-Min

-55 °C

Reflow Temperature-Max (s)

未说明

Access Time-Max

35 ns

Operating Temperature-Max

125 °C

Rohs Code

无

Manufacturer Part Number

5962-9459903MXC

Number of Words

8192 words

Supply Voltage-Nom (Vsup)

5 V

Package Code

DIP

Package Shape

RECTANGULAR

Manufacturer

Rochester Electronics LLC

Part Life Cycle Code

活跃

Ihs Manufacturer

ROCHESTER ELECTRONICS LLC

Risk Rank

5.81

Part Package Code

DIP

Usage Level

Military grade

JESD-609代码

e4

无铅代码

无

端子表面处理

GOLD

附加功能

EEPROM HARDWARE/SOFTWARE STORE; SOFTWARE RECALL; RETENTION/ENDURANCE = 10 YEARS/100000 CYCLES

技术

CMOS

端子位置

DUAL

终端形式

THROUGH-HOLE

峰值回流焊温度（摄氏度）

未说明

功能数量

1

端子间距

2.54 mm

Reach合规守则

unknown

引脚数量

28

JESD-30代码

R-CDIP-T28

资历状况

MILITARY

电源电压-最大值(Vsup)

5.5 V

温度等级

MILITARY

电源电压-最小值(Vsup)

4.5 V

操作模式

ASYNCHRONOUS

组织结构

8KX8

座位高度-最大

4.14 mm

内存宽度

8

记忆密度

65536 bit

筛选水平

MIL-STD-883

并行/串行

PARALLEL

内存IC类型

NON-VOLATILE SRAM

宽度

7.62 mm

长度

35.56 mm