AM29F400BB-75DTE2
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Cypress AM29F400BB-75DTE2

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型号

AM29F400BB-75DTE2

品牌

Cypress

utmel 编号

603-AM29F400BB-75DTE2

商品类别

无类别的

封装

--

交货地

大陆

交期(工作日)

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ROHS

ECAD

简介

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AM29F400BB-75DTE2详情

Cypress AM29F400BB-75DTE2重要参数规格及、参数值,及相似型号如下:

  • 参数名
    参数值
    全选
  • 参数名
    参数值
    全选
  • 触点镀层

    50 microinches Gold Plate

  • 安装类型

    Wall - Front Mount - Thru Holes

  • 外壳材料

    铝合金

  • 插入材料

    Hard Dielectric

  • Contact Sizes

    26#20,2#16

  • Service Rating

    I

  • Insert Arrangement

    F28

  • Contact Materials

    Copper Alloy

  • Number of Words Code

    256000

  • Package Equivalence Code

    DIE OR CHIP

  • Operating Temperature-Min

    -55 °C

  • Access Time-Max

    70 ns

  • Operating Temperature-Max

    125 °C

  • Rohs Code

  • Manufacturer Part Number

    AM29F400BB-75DTE2

  • Number of Words

    262144 words

  • Supply Voltage-Nom (Vsup)

    5 V

  • Manufacturer

    赛普拉斯半导体

  • Part Life Cycle Code

    活跃

  • Ihs Manufacturer

    CYPRESS SEMICONDUCTOR CORP

  • Risk Rank

    5.84

  • 类型

    NOR型号

  • 子类别

    闪存

  • 技术

    CMOS

  • 屏蔽/屏蔽

  • Reach合规守则

    compliant

  • 资历状况

    不合格

  • 电源

    5 V

  • 触点样式

    Socket

  • 温度等级

    MILITARY

  • 密封

    Meets IP67

  • 组织结构

    256KX16

  • 记忆密度

    4194304 bit

  • 并行/串行

    PARALLEL

  • 内存IC类型

    FLASH

  • 耐力

    1000000 Write/Erase Cycles

  • 外壳电镀

    化学镍

  • 备用内存宽度

    8

  • 数据轮询

    YES

  • 拨动位

    YES

  • 命令用户界面

    YES

  • 扇区/尺寸数

    1,2,1,7

  • 行业规模

    16K,8K,32K,64K

  • 准备就绪/忙碌

    YES

  • 引导模块

    BOTTOM

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AM29F400BB-75DTE2拓展信息

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公司资质

ISO13485
AS
SMTA
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