AM29F400BB-75DTE2详情
Cypress AM29F400BB-75DTE2重要参数规格及、参数值,及相似型号如下:
- 参数名参数值全选
- 参数名参数值全选
触点镀层
50 microinches Gold Plate
安装类型
Wall - Front Mount - Thru Holes
外壳材料
铝合金
插入材料
Hard Dielectric
Contact Sizes
26#20,2#16
Service Rating
I
Insert Arrangement
F28
Contact Materials
Copper Alloy
Number of Words Code
256000
Package Equivalence Code
DIE OR CHIP
Operating Temperature-Min
-55 °C
Access Time-Max
70 ns
Operating Temperature-Max
125 °C
Rohs Code
无
Manufacturer Part Number
AM29F400BB-75DTE2
Number of Words
262144 words
Supply Voltage-Nom (Vsup)
5 V
Manufacturer
赛普拉斯半导体
Part Life Cycle Code
活跃
Ihs Manufacturer
CYPRESS SEMICONDUCTOR CORP
Risk Rank
5.84
类型
NOR型号
子类别
闪存
技术
CMOS
屏蔽/屏蔽
有
Reach合规守则
compliant
资历状况
不合格
电源
5 V
触点样式
Socket
温度等级
MILITARY
密封
Meets IP67
组织结构
256KX16
记忆密度
4194304 bit
并行/串行
PARALLEL
内存IC类型
FLASH
耐力
1000000 Write/Erase Cycles
外壳电镀
化学镍
备用内存宽度
8
数据轮询
YES
拨动位
YES
命令用户界面
YES
扇区/尺寸数
1,2,1,7
行业规模
16K,8K,32K,64K
准备就绪/忙碌
YES
引导模块
BOTTOM
AM29F400BB-75DTE2拓展信息








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