Cypress AM29LV400BB-70WAI

安装类型

Free Hanging (In-Line)

表面安装

YES

越来越多的功能

-

触点形状

Circular

外壳材料

压铸

插入材料

Thermoplastic

终端数量

48

Package

Bulk

Base Product Number

T 3529

Contact Sizes

1.5mm

厂商

Amphenol Sine Systems Corp

Product Status

活跃

Package Description

6 X 8 MM, 0.80 MM PITCH, FBGA-48

Package Style

GRID ARRAY, THIN PROFILE, FINE PITCH

Number of Words Code

512000

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Operating Temperature-Min

-40 °C

Access Time-Max

70 ns

Operating Temperature-Max

85 °C

Manufacturer Part Number

AM29LV400BB-70WAI

Number of Words

524288 words

Supply Voltage-Nom (Vsup)

3 V

Package Code

TFBGA

Package Shape

RECTANGULAR

Manufacturer

AMD

Part Life Cycle Code

Transferred

Ihs Manufacturer

ADVANCED MICRO DEVICES INC

Risk Rank

5.29

Part Package Code

BGA

操作温度

-40°C ~ 100°C

系列

C091B

连接器类型

Plug Housing

类型

用于公引脚

定位的数量

8

附加功能

CONFG AS 256K X 16; EMBEDDED ALGORITHMS; 20 YEAR DATA RETENTION; BOTTOM BOOT BLOCK

紧固类型

卡口锁

触点类型

Crimp

技术

CMOS

端子位置

BOTTOM

方向

Keyed

终端形式

BALL

屏蔽/屏蔽

Unshielded

功能数量

1

入口保护

IP40

端子间距

0.8 mm

外壳完成

Nickel

引脚数量

48

外壳尺寸-插入

M16-8

JESD-30代码

R-PBGA-B48

资历状况

不合格

房屋颜色

Black, Silver

电源电压-最大值(Vsup)

3.6 V

温度等级

INDUSTRIAL

电源电压-最小值(Vsup)

2.7 V

注意

不包括触点

操作模式

ASYNCHRONOUS

外壳尺寸，MIL

-

组织结构

512KX8

座位高度-最大

1.2 mm

内存宽度

8

包括

-

记忆密度

4194304 bit

并行/串行

PARALLEL

内存IC类型

FLASH

编程电压

3 V

特征

Backshell, Cable Clamp, Coupling Nut

宽度

6 mm

长度

8 mm

材料可燃性等级

UL94 V-0

达到SVHC

unknown