Cypress AM41DL3238GT70IT

表面安装

YES

终端数量

73

Product Status

活跃

厂商

PEI-Genesis

Package

Bulk

Package Style

GRID ARRAY, FINE PITCH

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Package Equivalence Code

BGA73,10X12,32

Operating Temperature-Min

-40 °C

Access Time-Max

70 ns

Operating Temperature-Max

85 °C

Rohs Code

无

Manufacturer Part Number

AM41DL3238GT70IT

Supply Voltage-Nom (Vsup)

3 V

Package Code

FBGA

Package Shape

RECTANGULAR

Manufacturer

赛普拉斯半导体

Part Life Cycle Code

活跃

Ihs Manufacturer

CYPRESS SEMICONDUCTOR CORP

Risk Rank

5.77

系列

*

子类别

其他存储器集成电路

技术

CMOS

端子位置

BOTTOM

终端形式

BALL

端子间距

0.8 mm

JESD-30代码

R-PBGA-B73

资历状况

不合格

电源

3 V

温度等级

INDUSTRIAL

电源电流-最大值

0.045 mA

内存IC类型

存储器电路

混合内存类型

FLASH+SRAM

达到SVHC

compliant