BCM4319SKUBG详情
Cypress BCM4319SKUBG重要参数规格及、参数值,及相似型号如下:
- 参数名参数值全选
- 参数名参数值全选
表面安装
YES
终端数量
138
Risk Rank
5.69
Ihs Manufacturer
CYPRESS SEMICONDUCTOR CORP
Part Life Cycle Code
不推荐
Manufacturer
赛普拉斯半导体
Package Shape
RECTANGULAR
Package Code
VFBGA
Manufacturer Part Number
BCM4319SKUBG
Operating Temperature-Max
85 °C
Supply Voltage-Nom
1.225 V
Operating Temperature-Min
-30 °C
Package Body Material
PLASTIC/EPOXY
Package Style
GRID ARRAY, VERY THIN PROFILE, FINE PITCH
Package Description
VFBGA,
技术
CMOS
端子位置
BOTTOM
终端形式
BALL
功能数量
1
端子间距
0.4 mm
JESD-30代码
R-PBGA-B138
温度等级
OTHER
座位高度-最大
0.55 mm
通信IC类型
电信电路
长度
5.74 mm
宽度
4.53 mm
达到SVHC
compliant
BCM4319SKUBG拓展信息








哦! 它是空的。