CY10E302-3DC详情
Cypress CY10E302-3DC重要参数规格及、参数值,及相似型号如下:
- 参数名参数值全选
- 参数名参数值全选
安装类型
SMD/SMT
表面安装
NO
终端数量
24
Manufacturer
RECTRON
RoHS
Y
Package Description
0.300 INCH, CERDIP-24
Package Style
IN-LINE
Package Body Material
CERAMIC, GLASS-SEALED
Package Equivalence Code
DIP24,.3
Reflow Temperature-Max (s)
未说明
Operating Temperature-Max
75 °C
Rohs Code
无
Manufacturer Part Number
CY10E302-3DC
Package Code
DIP
Package Shape
RECTANGULAR
Part Life Cycle Code
Obsolete
Ihs Manufacturer
CYPRESS SEMICONDUCTOR CORP
Risk Rank
5.92
Part Package Code
DIP
包装
Case - DO-214AB
容差
Voltage Tolerance - 5%
JESD-609代码
e0
端子表面处理
Tin/Lead (Sn/Pb)
HTS代码
8542.39.00.01
子类别
可编程逻辑器件
技术
ECL
端子位置
DUAL
终端形式
THROUGH-HOLE
峰值回流焊温度(摄氏度)
未说明
端子间距
2.54 mm
Reach合规守则
compliant
引脚数量
24
JESD-30代码
R-GDIP-T24
输出的数量
4
资历状况
不合格
电源
-5.2 V
温度等级
商业扩展
电压
Max Peak Current Ipk - 23.1A
传播延迟
3 ns
建筑学
PAL-TYPE
输入数量
16
组织结构
16 DEDICATED INPUTS, 0 I/O
座位高度-最大
5.08 mm
可编程逻辑类型
OT PLD
输出功能
COMBINATORIAL
专用输入数量
16
产品条款数量
32
宽度
7.62 mm
长度
31.877 mm
CY10E302-3DC拓展信息








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