Cypress CY10E474L-5KMB

安装类型

Term: ¼in Solder Lug Quick-Connect, w/Resistor

表面安装

YES

终端数量

24

Manufacturer

BARKER MICROFARADS INC

RoHS

Y

Package Description

CERPACK-24

Package Style

FLATPACK

Number of Words Code

1000

Package Body Material

CERAMIC, GLASS-SEALED

Package Equivalence Code

FL24,.4

Operating Temperature-Min

-55 °C

Reflow Temperature-Max (s)

未说明

Access Time-Max

5 ns

Operating Temperature-Max

125 °C

Rohs Code

无

Manufacturer Part Number

CY10E474L-5KMB

Number of Words

1024 words

Package Code

QFF

Package Shape

SQUARE

Part Life Cycle Code

Obsolete

Ihs Manufacturer

CYPRESS SEMICONDUCTOR CORP

Risk Rank

5.91

Part Package Code

QFP

Usage Level

Military grade

包装

1.75in Round Case

容差

±3%

JESD-609代码

e0

无铅代码

无

ECCN 代码

3A001.A.2.C

端子表面处理

Tin/Lead (Sn/Pb)

HTS代码

8542.32.00.41

电容量

156uF

子类别

SRAMs

技术

ECL10K

端子位置

QUAD

终端形式

FLAT

峰值回流焊温度（摄氏度）

未说明

功能数量

1

端子间距

1.27 mm

引脚数量

24

JESD-30代码

S-GQFP-F24

资历状况

不合格

电源

-5.2 V

温度等级

MILITARY

电压

370VAC

端口的数量

1

操作模式

ASYNCHRONOUS

电源电流-最大值

0.19 mA

组织结构

1KX4

输出特性

OPEN-EMITTER

内存宽度

4

记忆密度

4096 bit

筛选水平

38535Q/M;38534H;883B

并行/串行

PARALLEL

I/O类型

SEPARATE

内存IC类型

标准SRAM

输出启用

NO

负电源电压

-5.2 V

达到SVHC

not_compliant