Cypress CY2147-45DMB

安装类型

表面贴装

表面安装

NO

终端数量

18

Manufacturer

LITE-ON SEMICONDUCTOR CORP.

Package Description

DIP,

Package Style

IN-LINE

Number of Words Code

4000

Package Body Material

CERAMIC, GLASS-SEALED

Operating Temperature-Min

-55 °C

Access Time-Max

45 ns

Operating Temperature-Max

125 °C

Manufacturer Part Number

CY2147-45DMB

Number of Words

4096 words

Supply Voltage-Nom (Vsup)

5 V

Package Code

DIP

Package Shape

RECTANGULAR

Part Life Cycle Code

接触制造商

Ihs Manufacturer

ROCHESTER ELECTRONICS LLC

Risk Rank

5.76

包装

SMB

ECCN 代码

3A001.A.2.C

附加功能

AUTOMATIC POWER-DOWN

HTS代码

8542.32.00.41

技术

CMOS

端子位置

DUAL

终端形式

THROUGH-HOLE

功能数量

1

端子间距

2.54 mm

Reach合规守则

unknown

JESD-30代码

R-GDIP-T18

电源电压-最大值(Vsup)

5.5 V

温度等级

MILITARY

电源电压-最小值(Vsup)

4.5 V

操作模式

ASYNCHRONOUS

组织结构

4KX1

座位高度-最大

5.08 mm

内存宽度

1

记忆密度

4096 bit

并行/串行

PARALLEL

内存IC类型

标准SRAM

宽度

7.62 mm

长度

22.606 mm