Cypress CY2149-55PC

安装类型

Panel mounting hole

表面安装

NO

终端数量

18

Manufacturer

ECE/EXCEL CELL ELECTRONIC CORP

Package Description

DIP, DIP18,.3

Package Style

IN-LINE

Number of Words Code

1000

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Package Equivalence Code

DIP18,.3

Reflow Temperature-Max (s)

未说明

Access Time-Max

55 ns

Operating Temperature-Max

70 °C

Rohs Code

无

Manufacturer Part Number

CY2149-55PC

Number of Words

1024 words

Supply Voltage-Nom (Vsup)

5 V

Package Code

DIP

Package Shape

RECTANGULAR

Part Life Cycle Code

Obsolete

Ihs Manufacturer

CYPRESS SEMICONDUCTOR CORP

Risk Rank

5.62

Part Package Code

DIP

包装

Packed by set, 10 sets per box

尺寸/尺寸

Compact Size, NO - 2, NC - 1

JESD-609代码

e0

ECCN 代码

EAR99

端子表面处理

Tin/Lead (Sn/Pb)

HTS代码

8542.32.00.41

子类别

SRAMs

技术

CMOS

端子位置

DUAL

终端形式

THROUGH-HOLE

峰值回流焊温度（摄氏度）

未说明

功能数量

1

端子间距

2.54 mm

Reach合规守则

not_compliant

引脚数量

18

JESD-30代码

R-PDIP-T18

资历状况

不合格

电源电压-最大值(Vsup)

5.5 V

电源

5 V

温度等级

COMMERCIAL

电源电压-最小值(Vsup)

4.5 V

电压

110V AC

端口的数量

1

操作模式

ASYNCHRONOUS

电源电流-最大值

0.14 mA

组织结构

1KX4

输出特性

3-STATE

座位高度-最大

4.826 mm

内存宽度

4

待机电流-最大值

0.14 A

记忆密度

4096 bit

并行/串行

PARALLEL

I/O类型

COMMON

内存IC类型

标准SRAM

待机电压-最小值

4.5 V

输出启用

NO

宽度

7.62 mm

长度

22.733 mm