Cypress CY27H010-55WMB

底架

Chassis, Panel, Through Hole

触点镀层

Tin

表面安装

NO

房屋材料

Thermoplastic

终端数量

32

Insulation Materials

Thermoplastic

RoHS

Compliant

Voltage, Rating

300 V

Package Description

0.600 INCH, WINDOWED, HERMETIC SEALED, CERDIP-32

Package Style

IN-LINE

Number of Words Code

128000

Package Body Material

CERAMIC, GLASS-SEALED

Package Equivalence Code

DIP32,.6

Operating Temperature-Min

-55 °C

Reflow Temperature-Max (s)

未说明

Access Time-Max

55 ns

Operating Temperature-Max

125 °C

Rohs Code

无

Manufacturer Part Number

CY27H010-55WMB

Number of Words

131072 words

Supply Voltage-Nom (Vsup)

5 V

Package Code

DIP

Package Shape

RECTANGULAR

Manufacturer

赛普拉斯半导体

Part Life Cycle Code

Obsolete

Ihs Manufacturer

CYPRESS SEMICONDUCTOR CORP

Risk Rank

5.74

Part Package Code

DIP

Usage Level

Military grade

包装

Bulk

JESD-609代码

e0

无铅代码

无

ECCN 代码

EAR99

定位的数量

23

端子表面处理

锡铅

颜色

Black

行数

1

HTS代码

8542.32.00.61

子类别

EPROMs

螺距

9.53 mm

技术

CMOS

端子位置

DUAL

终端形式

THROUGH-HOLE

峰值回流焊温度（摄氏度）

未说明

功能数量

1

端子间距

2.54 mm

额定电流

25 A

引脚数量

32

JESD-30代码

R-GDIP-T32

资历状况

不合格

接头数量

23

房屋颜色

Black

电源电压-最大值(Vsup)

5.5 V

电源

5 V

温度等级

MILITARY

电源电压-最小值(Vsup)

4.5 V

电压

300 V

电路数量

23

最大额定电流

25 A

层数

1

线规（最大值）

22 AWG

线规（最小值）

12 AWG

操作模式

ASYNCHRONOUS

电源电流-最大值

0.06 mA

组织结构

128KX8

输出特性

3-STATE

内存宽度

8

待机电流-最大值

0.025 A

记忆密度

1048576 bit

筛选水平

38535Q/M;38534H;883B

并行/串行

PARALLEL

I/O类型

COMMON

内存IC类型

UVPROM

进线数

23

长度

112.979 mm

宽度

221 mm

达到SVHC

not_compliant

可燃性等级

UL94 V-0

无铅

无铅