Cypress CY2DP814ZC

表面安装

YES

终端数量

16

Package Description

4.40 MM, MO-153, PLASTIC, TSSOP-16

Package Style

SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH

Moisture Sensitivity Levels

3

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Package Equivalence Code

TSSOP16,.25

Reflow Temperature-Max (s)

20

Operating Temperature-Max

70 °C

Rohs Code

无

Manufacturer Part Number

CY2DP814ZC

Supply Voltage-Nom (Vsup)

3.3 V

Package Code

TSSOP

Package Shape

RECTANGULAR

Manufacturer

赛普拉斯半导体

Part Life Cycle Code

Obsolete

Ihs Manufacturer

CYPRESS SEMICONDUCTOR CORP

Risk Rank

5.44

Part Package Code

TSSOP

Prop.

5 ns

JESD-609代码

e0

端子表面处理

Tin/Lead (Sn/Pb)

HTS代码

8542.39.00.01

子类别

时钟驱动器

技术

CMOS

端子位置

DUAL

终端形式

鸥翼

峰值回流焊温度（摄氏度）

225

功能数量

1

端子间距

0.65 mm

Reach合规守则

not_compliant

引脚数量

16

JESD-30代码

R-PDSO-G16

资历状况

不合格

电源电压-最大值(Vsup)

3.465 V

电源

3.3 V

温度等级

COMMERCIAL

电源电压-最小值(Vsup)

3.135 V

家人

2DP

座位高度-最大

1.1 mm

逻辑IC类型

低时序偏斜时钟驱动器

传播延迟(tpd)

5 ns

同边偏斜-最大(tskwd)

0.2 ns

真实输出的数量

4

输入调节

DIFFERENTIAL

宽度

4.4 mm

长度

5 mm