Cypress CY2DP818ZCT

表面安装

YES

终端数量

38

Package

Bulk

厂商

Cypress Semiconductor Corp

Product Status

活跃

Package Description

TSSOP,

Package Style

SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH

Moisture Sensitivity Levels

未说明

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Reflow Temperature-Max (s)

未说明

Operating Temperature-Max

70 °C

Rohs Code

无

Manufacturer Part Number

CY2DP818ZCT

Supply Voltage-Nom (Vsup)

3.3 V

Package Code

TSSOP

Package Shape

RECTANGULAR

Manufacturer

Rochester Electronics LLC

Part Life Cycle Code

活跃

Ihs Manufacturer

ROCHESTER ELECTRONICS INC

Risk Rank

5.74

Part Package Code

TSSOP

系列

*

无铅代码

无

端子表面处理

未说明

技术

CMOS

端子位置

DUAL

终端形式

鸥翼

峰值回流焊温度（摄氏度）

未说明

功能数量

1

端子间距

0.5 mm

Reach合规守则

unknown

引脚数量

38

JESD-30代码

R-PDSO-G38

资历状况

COMMERCIAL

电源电压-最大值(Vsup)

3.465 V

温度等级

COMMERCIAL

电源电压-最小值(Vsup)

3.135 V

家人

2DP

座位高度-最大

1.1 mm

逻辑IC类型

低时序偏斜时钟驱动器

传播延迟(tpd)

5 ns

同边偏斜-最大(tskwd)

0.2 ns

真实输出的数量

8

输入调节

DIFFERENTIAL

宽度

4.4 mm

长度

9.7 mm