Cypress CY62127DV30LL-55BVIT

表面安装

YES

终端数量

48

Package Description

VFBGA,

Package Style

GRID ARRAY, VERY THIN PROFILE, FINE PITCH

Number of Words Code

64000

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Operating Temperature-Min

-40 °C

Access Time-Max

55 ns

Operating Temperature-Max

85 °C

Manufacturer Part Number

CY62127DV30LL-55BVIT

Number of Words

65536 words

Supply Voltage-Nom (Vsup)

3 V

Package Code

VFBGA

Package Shape

RECTANGULAR

Manufacturer

赛普拉斯半导体

Part Life Cycle Code

Obsolete

Ihs Manufacturer

CYPRESS SEMICONDUCTOR CORP

Part Package Code

BGA

Risk Rank

5.75

JESD-609代码

e0

ECCN 代码

EAR99

端子表面处理

锡铅

HTS代码

8542.32.00.41

技术

CMOS

端子位置

BOTTOM

终端形式

BALL

功能数量

1

端子间距

0.75 mm

Reach合规守则

unknown

引脚数量

48

JESD-30代码

R-PBGA-B48

资历状况

不合格

电源电压-最大值(Vsup)

3.6 V

温度等级

INDUSTRIAL

电源电压-最小值(Vsup)

2.2 V

操作模式

ASYNCHRONOUS

组织结构

64KX16

座位高度-最大

1 mm

内存宽度

16

记忆密度

1048576 bit

并行/串行

PARALLEL

内存IC类型

标准SRAM

宽度

6 mm

长度

8 mm