Cypress CY62127DV30LL-70ZXI

安装类型

通孔

表面安装

YES

终端数量

44

Manufacturer

BARKER MICROFARADS INC

RoHS

Y

Package Description

TSOP2,

Package Style

SMALL OUTLINE, THIN PROFILE

Moisture Sensitivity Levels

3

Number of Words Code

64000

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Operating Temperature-Min

-40 °C

Reflow Temperature-Max (s)

未说明

Access Time-Max

70 ns

Operating Temperature-Max

85 °C

Rohs Code

有

Manufacturer Part Number

CY62127DV30LL-70ZXI

Number of Words

65536 words

Supply Voltage-Nom (Vsup)

3 V

Package Code

TSOP2

Package Shape

RECTANGULAR

Part Life Cycle Code

活跃

Ihs Manufacturer

ROCHESTER ELECTRONICS LLC

Risk Rank

5.75

Part Package Code

TSOP2

包装

POLYESTER SLEEVE WITH EPOXY END SEAL

尺寸/尺寸

0.625in D x 2.125in L, Nominal Case Size

容差

-10%/+50% (std.)

JESD-609代码

e3/e4

无铅代码

有

端子表面处理

TIN/NICKEL PALLADIUM GOLD

电容量

2,700uF

技术

CMOS

端子位置

DUAL

终端形式

鸥翼

峰值回流焊温度（摄氏度）

260

功能数量

1

端子间距

0.8 mm

引脚数量

44

JESD-30代码

R-PDSO-G44

资历状况

COMMERCIAL

引线间距

1.25in

电源电压-最大值(Vsup)

3.6 V

温度等级

INDUSTRIAL

电源电压-最小值(Vsup)

2.2 V

电压

16V

纹波电流

2.23Arms, +85°C at 120Hz

操作模式

ASYNCHRONOUS

组织结构

64KX16

座位高度-最大

1.194 mm

内存宽度

16

等效串联电阻

0.115-ohm, +25°C at 120Hz

记忆密度

1048576 bit

并行/串行

PARALLEL

内存IC类型

标准SRAM

宽度

10.16 mm

长度

18.415 mm

达到SVHC

unknown