Cypress CY62128V25LL-100ZRI

安装类型

通孔

表面安装

YES

终端数量

32

RoHS

Y

Manufacturer

BARKER MICROFARADS INC

Package Description

REVERSE, TSOP1-32

Package Style

SMALL OUTLINE, THIN PROFILE

Number of Words Code

128000

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Package Equivalence Code

TSSOP32,.8,20

Operating Temperature-Min

-40 °C

Access Time-Max

100 ns

Operating Temperature-Max

85 °C

Rohs Code

无

Manufacturer Part Number

CY62128V25LL-100ZRI

Number of Words

131072 words

Supply Voltage-Nom (Vsup)

2.5 V

Package Code

TSOP1-R

Package Shape

RECTANGULAR

Part Life Cycle Code

Obsolete

Ihs Manufacturer

CYPRESS SEMICONDUCTOR CORP

Risk Rank

5.72

Part Package Code

TSOP1

包装

POLYESTER SLEEVE WITH EPOXY END SEAL

尺寸/尺寸

0.875in D x 3.125in L, Nominal Case Size

容差

-10%/+50% (std.)

JESD-609代码

e0

ECCN 代码

EAR99

端子表面处理

Tin/Lead (Sn/Pb)

附加功能

AUTOMATIC POWER-DOWN

HTS代码

8542.32.00.41

电容量

12,000uF

子类别

SRAMs

技术

CMOS

端子位置

DUAL

终端形式

鸥翼

功能数量

1

端子间距

0.5 mm

引脚数量

32

JESD-30代码

R-PDSO-G32

资历状况

不合格

引线间距

1.25in

电源电压-最大值(Vsup)

2.7 V

电源

2.5 V

温度等级

INDUSTRIAL

电源电压-最小值(Vsup)

2.3 V

电压

16V

纹波电流

6.19Arms, +85°C at 120Hz

操作模式

ASYNCHRONOUS

电源电流-最大值

0.02 mA

组织结构

128KX8

输出特性

3-STATE

座位高度-最大

1.2 mm

内存宽度

8

待机电流-最大值

0.00002 A

等效串联电阻

0.031-ohm, +25°C at 120Hz

记忆密度

1048576 bit

并行/串行

PARALLEL

I/O类型

COMMON

内存IC类型

标准SRAM

待机电压-最小值

1.4 V

反向引脚排列

YES

宽度

8 mm

长度

18.4 mm

达到SVHC

compliant