Cypress CY62162G18-45BGXI

表面安装

YES

终端数量

119

Package Description

HBGA,

Package Style

GRID ARRAY, HEAT SINK/SLUG

Number of Words Code

512000

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Operating Temperature-Min

-40 °C

Access Time-Max

45 ns

Operating Temperature-Max

85 °C

Rohs Code

有

Manufacturer Part Number

CY62162G18-45BGXI

Number of Words

524288 words

Supply Voltage-Nom (Vsup)

1.8 V

Package Code

HBGA

Package Shape

RECTANGULAR

Manufacturer

赛普拉斯半导体

Part Life Cycle Code

活跃

Ihs Manufacturer

CYPRESS SEMICONDUCTOR CORP

Risk Rank

5.79

HTS代码

8542.32.00.41

技术

CMOS

端子位置

BOTTOM

终端形式

BALL

功能数量

1

端子间距

1.27 mm

Reach合规守则

compliant

JESD-30代码

R-PBGA-B119

温度等级

INDUSTRIAL

操作模式

ASYNCHRONOUS

组织结构

512KX32

座位高度-最大

2.4 mm

内存宽度

32

记忆密度

16777216 bit

并行/串行

PARALLEL

内存IC类型

标准SRAM

电压 - 供电 （最大值）

2.2 V

电压 - 供电 （最小值）

1.65 V

宽度

14 mm

长度

22 mm