Cypress CY74FCT574CTQC

表面安装

YES

端子形状

WRAPAROUND

越来越多的功能

SURFACE MOUNT

介电材料

CERAMIC

终端数量

2

Package Style

SMT

Operating Temperature-Min

-55

Operating Temperature-Max

125

Package Shape

矩形包装

Package Description

0.150 INCH, QSOP-20

Load Capacitance (CL)

50 pF

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Package Equivalence Code

SSOP20,.25

Rohs Code

无

Manufacturer Part Number

CY74FCT574CTQC

Supply Voltage-Nom (Vsup)

5 V

Package Code

SSOP

Manufacturer

赛普拉斯半导体

Part Life Cycle Code

Transferred

Ihs Manufacturer

CYPRESS SEMICONDUCTOR CORP

Risk Rank

7.53

Part Package Code

QSOP

Prop.

5.2 ns

JESD-609代码

e3

温度系数

15%

端子表面处理

镍镀锡

附加功能

BROADSIDE VERSION OF 374

HTS代码

8542.39.00.01

电容量

0.0068uF

子类别

FF/Latches

包装方式

TR, PLASTIC, 7 INCH

技术

CMOS

端子位置

DUAL

终端形式

鸥翼

功能数量

1

端子间距

0.635 mm

Reach合规守则

compliant

引脚数量

20

JESD-30代码

R-PDSO-G20

资历状况

不合格

电容式

陶瓷电容器

温度特性代码

X7R

多层

有

电源电压-最大值(Vsup)

5.25 V

电源

5 V

温度等级

INDUSTRIAL

电源电压-最小值(Vsup)

4.75 V

尺寸代码

1812

端口的数量

2

比特数

8

正容差

10

负公差

10

家人

FCT

输出特性

3-STATE

座位高度-最大

1.75 mm

输出极性

TRUE

逻辑IC类型

总线驱动器

最大 I(ol)

0.064 A

触发器类型

积极优势

传播延迟(tpd)

5.2 ns

宽度

3.2

高度

1.25

长度

4.5