Cypress CY7B144-25GC

表面安装

NO

端子形状

WRAPAROUND

越来越多的功能

SURFACE MOUNT

介电材料

CERAMIC

终端数量

2

Package Style

SMT

Operating Temperature-Min

-55

Operating Temperature-Max

125

Package Shape

矩形包装

Package Description

CAVITY-DOWN, CERAMIC, PGA-68

Number of Words Code

8000

Package Body Material

CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED

Package Equivalence Code

PGA68,11X11

Reflow Temperature-Max (s)

未说明

Access Time-Max

25 ns

Rohs Code

无

Manufacturer Part Number

CY7B144-25GC

Number of Words

8192 words

Supply Voltage-Nom (Vsup)

5 V

Package Code

PGA

Manufacturer

赛普拉斯半导体

Part Life Cycle Code

Obsolete

Ihs Manufacturer

CYPRESS SEMICONDUCTOR CORP

Risk Rank

5.86

Part Package Code

PGA

JESD-609代码

e3

无铅代码

无

ECCN 代码

EAR99

温度系数

15%

端子表面处理

镍镀锡

附加功能

AUTOMATIC POWER-DOWN; INTERRUPT FLAG; SEMAPHORE; ARBITER

HTS代码

8542.32.00.41

电容量

0.082uF

子类别

SRAMs

包装方式

TR, PAPER, 7 INCH

技术

BICMOS

端子位置

PERPENDICULAR

终端形式

PIN/PEG

峰值回流焊温度（摄氏度）

未说明

功能数量

1

端子间距

2.54 mm

Reach合规守则

compliant

引脚数量

68

JESD-30代码

S-CPGA-P68

资历状况

不合格

电容式

陶瓷电容器

温度特性代码

X7R

多层

有

电源电压-最大值(Vsup)

5.5 V

电源

5 V

温度等级

COMMERCIAL

电源电压-最小值(Vsup)

4.5 V

尺寸代码

0603

端口的数量

2

操作模式

ASYNCHRONOUS

电源电流-最大值

0.22 mA

正容差

10

负公差

10

组织结构

8KX8

输出特性

3-STATE

内存宽度

8

记忆密度

65536 bit

并行/串行

PARALLEL

I/O类型

COMMON

内存IC类型

MULTI-PORT SRAM

输出启用

YES

宽度

0.8

高度

0.8

长度

1.6