Cypress CY7B166-10PC

表面安装

NO

介电材料

CERAMIC

终端数量

2

Package Style

SMT

Operating Temperature-Min

-55

Operating Temperature-Max

125

Manufacturer Series

1808

Package Description

0.300 INCH, PLASTIC, DIP-24

Number of Words Code

16000

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Package Equivalence Code

DIP24,.3

Reflow Temperature-Max (s)

未说明

Access Time-Max

10 ns

Rohs Code

无

Manufacturer Part Number

CY7B166-10PC

Number of Words

16384 words

Supply Voltage-Nom (Vsup)

5 V

Package Code

DIP

Package Shape

RECTANGULAR

Manufacturer

赛普拉斯半导体

Part Life Cycle Code

Obsolete

Ihs Manufacturer

CYPRESS SEMICONDUCTOR CORP

Risk Rank

5.73

Part Package Code

DIP

系列

SIZE(MID/HIGH VOLT)

JESD-609代码

e2

无铅代码

无

ECCN 代码

EAR99

温度系数

-/+30ppm/Cel

端子表面处理

Copper/Nickel/Tin (Cu/Ni/Sn)

附加功能

AUTOMATIC POWER-DOWN

HTS代码

8542.32.00.41

电容量

56pF

子类别

SRAMs

包装方式

TR, Plastic, 7 Inch

技术

BICMOS

端子位置

DUAL

终端形式

THROUGH-HOLE

峰值回流焊温度（摄氏度）

未说明

功能数量

1

端子间距

2.54 mm

Reach合规守则

compliant

引脚数量

24

JESD-30代码

R-PDIP-T24

资历状况

不合格

电容式

陶瓷电容器

温度特性代码

NP0

多层

有

电源电压-最大值(Vsup)

5.5 V

电源

5 V

温度等级

COMMERCIAL

电源电压-最小值(Vsup)

4.5 V

尺寸代码

1808

端口的数量

1

操作模式

ASYNCHRONOUS

电源电流-最大值

0.13 mA

组织结构

16KX4

输出特性

3-STATE

内存宽度

4

待机电流-最大值

0.04 A

记忆密度

65536 bit

并行/串行

PARALLEL

I/O类型

COMMON

内存IC类型

标准SRAM

输出启用

YES

宽度

2.03

高度

1.25

长度

4.5