Cypress CY7B9294V-BGI

表面安装

YES

终端数量

256

Package Description

27 X 27 MM, 1.525 MM HEIGHT, THERMALLY ENHANCED, BGA-256

Package Style

GRID ARRAY, LOW PROFILE

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Package Equivalence Code

BGA256,20X20,50

Operating Temperature-Min

-40 °C

Supply Voltage-Nom

3.3 V

Reflow Temperature-Max (s)

30

Operating Temperature-Max

85 °C

Rohs Code

无

Manufacturer Part Number

CY7B9294V-BGI

Package Code

LBGA

Package Shape

SQUARE

Manufacturer

赛普拉斯半导体

Part Life Cycle Code

Obsolete

Ihs Manufacturer

CYPRESS SEMICONDUCTOR CORP

Risk Rank

8.8

Part Package Code

BGA

JESD-609代码

e0

无铅代码

无

ECCN 代码

5A991.B.1

端子表面处理

锡铅

HTS代码

8542.39.00.01

子类别

其他电信集成电路

技术

BICMOS

端子位置

BOTTOM

终端形式

BALL

峰值回流焊温度（摄氏度）

225

功能数量

1

端子间距

1.27 mm

Reach合规守则

compliant

引脚数量

256

JESD-30代码

S-PBGA-B256

资历状况

不合格

电源

3.3 V

温度等级

INDUSTRIAL

座位高度-最大

1.7 mm

通信IC类型

电信电路

宽度

27 mm

长度

27 mm