Cypress CY7C1021BV33-15BAI

安装类型

表面贴装

表面安装

YES

终端数量

48

Manufacturer

MOXIE INDUCTOR CORPORATION

RoHS

Y

Package Description

TFBGA,

Package Style

GRID ARRAY, THIN PROFILE, FINE PITCH

Number of Words Code

64000

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Operating Temperature-Min

-40 °C

Access Time-Max

15 ns

Operating Temperature-Max

85 °C

Manufacturer Part Number

CY7C1021BV33-15BAI

Number of Words

65536 words

Supply Voltage-Nom (Vsup)

3.3 V

Package Code

TFBGA

Package Shape

SQUARE

Part Life Cycle Code

活跃

Ihs Manufacturer

ROCHESTER ELECTRONICS LLC

Risk Rank

5.61

尺寸/尺寸

19.00mm x 16.50mm x 8.89mm

容差

±20%

ECCN 代码

3A991.B.2.B

HTS代码

8542.32.00.41

电容量

Inductance - 1mH

技术

CMOS

端子位置

BOTTOM

终端形式

BALL

功能数量

1

端子间距

0.75 mm

JESD-30代码

S-PBGA-B48

电源电压-最大值(Vsup)

3.63 V

温度等级

INDUSTRIAL

电源电压-最小值(Vsup)

2.97 V

电压

IDC - 3.65A

操作模式

ASYNCHRONOUS

组织结构

64KX16

座位高度-最大

1.2 mm

内存宽度

16

记忆密度

1048576 bit

并行/串行

PARALLEL

内存IC类型

标准SRAM

宽度

7 mm

长度

7 mm

达到SVHC

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