Cypress CY7C1021CV33-10BAXC

表面安装

YES

引脚数

48

终端数量

48

Package

Bulk

厂商

Cypress Semiconductor Corp

Product Status

Obsolete

Package Description

7 X 7 MM, 1.20 MM HEIGHT, LEAD FREE, FBGA-48

Package Style

GRID ARRAY, THIN PROFILE, FINE PITCH

Moisture Sensitivity Levels

3

Number of Words Code

64000

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Reflow Temperature-Max (s)

20

Access Time-Max

10 ns

Operating Temperature-Max

70 °C

Rohs Code

有

Manufacturer Part Number

CY7C1021CV33-10BAXC

Number of Words

65536 words

Supply Voltage-Nom (Vsup)

3.3 V

Package Code

TFBGA

Package Shape

SQUARE

Manufacturer

Rochester Electronics LLC

Part Life Cycle Code

活跃

Ihs Manufacturer

ROCHESTER ELECTRONICS LLC

Risk Rank

5.49

Part Package Code

BGA

系列

*

JESD-609代码

e1

无铅代码

有

端子表面处理

锡银铜

技术

CMOS

端子位置

BOTTOM

终端形式

BALL

峰值回流焊温度（摄氏度）

260

功能数量

1

端子间距

0.75 mm

Reach合规守则

unknown

JESD-30代码

S-PBGA-B48

资历状况

COMMERCIAL

温度等级

COMMERCIAL

操作模式

ASYNCHRONOUS

组织结构

64KX16

座位高度-最大

1.2 mm

内存宽度

16

记忆密度

1048576 bit

并行/串行

PARALLEL

内存IC类型

标准SRAM

电压 - 供电 （最大值）

3.63 V

电压 - 供电 （最小值）

2.97 V

宽度

7 mm

长度

7 mm