Cypress CY7C1021CV33-12BAE

安装类型

表面贴装

包装/外壳

4-SMD, No Lead

表面安装

YES

终端数量

48

Package

Bulk

厂商

Suntsu Electronics, Inc.

Product Status

活跃

Package Description

TFBGA,

Package Style

GRID ARRAY, THIN PROFILE, FINE PITCH

Number of Words Code

64000

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Operating Temperature-Min

-40 °C

Access Time-Max

12 ns

Operating Temperature-Max

125 °C

Manufacturer Part Number

CY7C1021CV33-12BAE

Number of Words

65536 words

Supply Voltage-Nom (Vsup)

3.3 V

Package Code

TFBGA

Package Shape

SQUARE

Manufacturer

Rochester Electronics LLC

Part Life Cycle Code

活跃

Ihs Manufacturer

ROCHESTER ELECTRONICS LLC

Risk Rank

5.76

操作温度

-40°C ~ 85°C

系列

SXT324

尺寸/尺寸

0.126 L x 0.098 W (3.20mm x 2.50mm)

ECCN 代码

3A991.B.2.B

类型

兆赫晶体

HTS代码

8542.32.00.41

技术

CMOS

端子位置

BOTTOM

终端形式

BALL

功能数量

1

端子间距

0.75 mm

频率

48 MHz

频率稳定性

±50ppm

JESD-30代码

S-PBGA-B48

ESR（等效串联电阻）

40 Ohms

电源电压-最大值(Vsup)

3.63 V

温度等级

AUTOMOTIVE

电源电压-最小值(Vsup)

2.97 V

负载电容

12pF

操作模式

Fundamental

频率容差

±20ppm

组织结构

64KX16

座位高度-最大

1.2 mm

内存宽度

16

记忆密度

1048576 bit

并行/串行

PARALLEL

内存IC类型

标准SRAM

座位高度(最大)

0.031 (0.80mm)

宽度

7 mm

长度

7 mm

达到SVHC

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