Cypress CY7C1021CV33-15BAXI

表面安装

YES

终端数量

48

Unit Weight

5.467 lbs

Factory Pack QuantityFactory Pack Quantity

1

Manufacturer

Molex

Brand

Molex / GWconnect

Tradename

HDC

RoHS

Details

Package Description

7 X 7 MM, 1.20 MM HEIGHT, LEAD FREE, FBGA-48

Package Style

GRID ARRAY, THIN PROFILE, FINE PITCH

Moisture Sensitivity Levels

3

Number of Words Code

64000

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Package Equivalence Code

BGA48,6X8,30

Operating Temperature-Min

-40 °C

Reflow Temperature-Max (s)

20

Access Time-Max

15 ns

Operating Temperature-Max

85 °C

Rohs Code

有

Manufacturer Part Number

CY7C1021CV33-15BAXI

Number of Words

65536 words

Supply Voltage-Nom (Vsup)

3.3 V

Package Code

TFBGA

Package Shape

SQUARE

Part Life Cycle Code

Obsolete

Ihs Manufacturer

CYPRESS SEMICONDUCTOR CORP

Risk Rank

8.05

Part Package Code

BGA

系列

93604

JESD-609代码

e1

ECCN 代码

3A991.B.2.B

端子表面处理

Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)

颜色

Gray

HTS代码

8542.32.00.41

子类别

Enclosures, Racks and Boxes

技术

CMOS

端子位置

BOTTOM

终端形式

BALL

峰值回流焊温度（摄氏度）

260

功能数量

1

端子间距

0.75 mm

引脚数量

48

JESD-30代码

S-PBGA-B48

资历状况

不合格

房屋颜色

Gray

电源电压-最大值(Vsup)

3.63 V

电源

3.3 V

温度等级

INDUSTRIAL

电源电压-最小值(Vsup)

2.97 V

操作模式

ASYNCHRONOUS

电源电流-最大值

0.08 mA

组织结构

64KX16

输出特性

3-STATE

座位高度-最大

1.2 mm

内存宽度

16

产品类别

Enclosures, Boxes, & Cases

待机电流-最大值

0.005 A

记忆密度

1048576 bit

并行/串行

PARALLEL

I/O类型

COMMON

内存IC类型

标准SRAM

待机电压-最小值

3 V

产品

Boxes

产品类别

Enclosures, Boxes, & Cases

知识产权评级

IP66, IP69

高度

101 mm

长度

280 mm

宽度

180 mm

达到SVHC

unknown