Cypress CY7C1041CV33-10BAXIT

底架

表面贴装

表面安装

YES

引脚数

48

终端数量

48

RoHS

Compliant

Number of Words

256000

Package Description

TFBGA,

Package Style

GRID ARRAY, THIN PROFILE, FINE PITCH

Number of Words Code

256000

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Operating Temperature-Min

-40 °C

Access Time-Max

10 ns

Operating Temperature-Max

85 °C

Manufacturer Part Number

CY7C1041CV33-10BAXIT

Supply Voltage-Nom (Vsup)

3.3 V

Package Code

TFBGA

Package Shape

RECTANGULAR

Manufacturer

赛普拉斯半导体

Part Life Cycle Code

Obsolete

Ihs Manufacturer

CYPRESS SEMICONDUCTOR CORP

Risk Rank

7.89

Part Package Code

BGA

包装

卷带

JESD-609代码

e1

ECCN 代码

3A991.B.2.A

端子表面处理

锡银铜

最高工作温度

85 °C

最小工作温度

-40 °C

HTS代码

8542.32.00.41

技术

CMOS

端子位置

BOTTOM

终端形式

BALL

功能数量

1

端子间距

0.75 mm

Reach合规守则

unknown

引脚数量

48

JESD-30代码

R-PBGA-B48

资历状况

不合格

工作电源电压

3.3 V

电源电压-最大值(Vsup)

3.6 V

温度等级

INDUSTRIAL

电源电压-最小值(Vsup)

3 V

最大电源电压

3.63 V

最小电源电压

2.97 V

端口的数量

1

电源电流

100 mA

操作模式

ASYNCHRONOUS

访问时间

10 ns

组织结构

256KX16

座位高度-最大

1.2 mm

内存宽度

16

地址总线宽度

18 b

密度

4 Mb

记忆密度

4194304 bit

并行/串行

PARALLEL

同步/异步

Asynchronous

字长

16 b

内存IC类型

标准SRAM

宽度

7 mm

长度

8.5 mm