Cypress CY7C1061BV33-12ZIT

安装类型

通孔

表面安装

YES

终端数量

54

Manufacturer

BARKER MICROFARADS INC

RoHS

Y

Package Style

SMALL OUTLINE, THIN PROFILE

Package Description

TSOP2,

Package Shape

RECTANGULAR

Part Life Cycle Code

Obsolete

Ihs Manufacturer

CYPRESS SEMICONDUCTOR CORP

Risk Rank

5.55

Part Package Code

TSOP2

Operating Temperature-Max

85 °C

Access Time-Max

12 ns

Operating Temperature-Min

-40 °C

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Number of Words Code

1000000

Manufacturer Part Number

CY7C1061BV33-12ZIT

Number of Words

1048576 words

Supply Voltage-Nom (Vsup)

3.3 V

Package Code

TSOP2

包装

P.V.C. SLEEVE W/ EPOXY END SEAL

尺寸/尺寸

0.625in D x 1.125in L, Nominal Case Size

容差

-10%/+50% (std.)

JESD-609代码

e0

ECCN 代码

3A991.B.2.A

端子表面处理

锡铅

HTS代码

8542.32.00.41

电容量

560uF

技术

CMOS

端子位置

DUAL

终端形式

鸥翼

功能数量

1

端子间距

0.8 mm

引脚数量

54

JESD-30代码

R-PDSO-G54

资历状况

不合格

引线间距

1.25in

电源电压-最大值(Vsup)

3.6 V

温度等级

INDUSTRIAL

电源电压-最小值(Vsup)

3 V

电压

25V

纹波电流

0.94Arms, +85°C at 120Hz

操作模式

ASYNCHRONOUS

组织结构

1MX16

座位高度-最大

1.2 mm

内存宽度

16

等效串联电阻

0.383-ohm, +25°C at 120Hz

记忆密度

16777216 bit

并行/串行

PARALLEL

内存IC类型

标准SRAM

长度

22.415 mm

宽度

10.16 mm

达到SVHC

unknown