Cypress CY7C1062AV33-12BGC

表面安装

YES

引脚数

119

终端数量

119

Package

Bulk

厂商

PEI-Genesis

Product Status

活跃

Package Description

BGA,

Package Style

网格排列

Moisture Sensitivity Levels

3

Number of Words Code

512000

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Reflow Temperature-Max (s)

未说明

Access Time-Max

12 ns

Operating Temperature-Max

70 °C

Rohs Code

无

Manufacturer Part Number

CY7C1062AV33-12BGC

Number of Words

524288 words

Supply Voltage-Nom (Vsup)

3.3 V

Package Code

BGA

Package Shape

RECTANGULAR

Manufacturer

Rochester Electronics LLC

Part Life Cycle Code

接触制造商

Ihs Manufacturer

ROCHESTER ELECTRONICS LLC

Risk Rank

5.56

Part Package Code

BGA

系列

*

JESD-609代码

e0

无铅代码

无

ECCN 代码

3A991.B.2.A

端子表面处理

锡铅

HTS代码

8542.32.00.41

技术

CMOS

端子位置

BOTTOM

终端形式

BALL

峰值回流焊温度（摄氏度）

220

功能数量

1

端子间距

1.27 mm

Reach合规守则

unknown

JESD-30代码

R-PBGA-B119

资历状况

不合格

温度等级

COMMERCIAL

操作模式

ASYNCHRONOUS

组织结构

512KX32

座位高度-最大

2.4 mm

内存宽度

32

记忆密度

16777216 bit

并行/串行

PARALLEL

内存IC类型

标准SRAM

电压 - 供电 （最大值）

3.6 V

电压 - 供电 （最小值）

3 V

宽度

14 mm

长度

22 mm