Cypress CY7C109BN-20ZC

表面安装

YES

端子形状

WRAPAROUND

越来越多的功能

SURFACE MOUNT

介电材料

CERAMIC

终端数量

2

Operating Temperature-Max

125

Package Shape

矩形包装

Operating Temperature-Min

-55

Package Description

TSOP1,

Package Style

SMALL OUTLINE, THIN PROFILE

Number of Words Code

128000

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Reflow Temperature-Max (s)

未说明

Access Time-Max

20 ns

Rohs Code

无

Manufacturer Part Number

CY7C109BN-20ZC

Number of Words

131072 words

Supply Voltage-Nom (Vsup)

5 V

Package Code

TSOP1

Manufacturer

Rochester Electronics LLC

Part Life Cycle Code

活跃

Ihs Manufacturer

ROCHESTER ELECTRONICS LLC

Risk Rank

5.51

Part Package Code

TSOP1

JESD-609代码

e3

无铅代码

无

温度系数

15%

端子表面处理

Tin (Sn) - with Nickel (Ni) barrier

电容量

820pF

包装方式

TR, PLASTIC, 7 INCH

技术

CMOS

端子位置

DUAL

终端形式

鸥翼

峰值回流焊温度（摄氏度）

未说明

功能数量

1

端子间距

0.5 mm

引脚数量

32

JESD-30代码

R-PDSO-G32

资历状况

COMMERCIAL

电容式

陶瓷电容器

温度特性代码

X7R

多层

有

电源电压-最大值(Vsup)

5.5 V

温度等级

COMMERCIAL

电源电压-最小值(Vsup)

4.5 V

尺寸代码

1808

操作模式

ASYNCHRONOUS

正容差

10

负公差

10

组织结构

128KX8

座位高度-最大

1.2 mm

内存宽度

8

记忆密度

1048576 bit

并行/串行

PARALLEL

内存IC类型

标准SRAM

宽度

8 mm

长度

18.4 mm

达到SVHC

unknown