Cypress CY7C1245V18-375BZC

表面安装

YES

终端数量

165

Factory Pack QuantityFactory Pack Quantity

1

Manufacturer

ITT Cannon

Brand

ITT Cannon

RoHS

Details

Package Description

15 X 17 MM, 1.40 MM HEIGHT, MO-216, FBGA-165

Package Style

GRID ARRAY, LOW PROFILE

Moisture Sensitivity Levels

3

Number of Words Code

1000000

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Reflow Temperature-Max (s)

未说明

Access Time-Max

0.45 ns

Operating Temperature-Max

70 °C

Rohs Code

无

Manufacturer Part Number

CY7C1245V18-375BZC

Number of Words

1048576 words

Supply Voltage-Nom (Vsup)

1.8 V

Package Code

LBGA

Package Shape

RECTANGULAR

Part Life Cycle Code

活跃

Ihs Manufacturer

ROCHESTER ELECTRONICS LLC

Risk Rank

5.88

Part Package Code

BGA

JESD-609代码

e0

无铅代码

无

端子表面处理

锡铅

附加功能

流水线结构

子类别

Circular Connectors

端子位置

BOTTOM

终端形式

BALL

峰值回流焊温度（摄氏度）

220

功能数量

1

端子间距

1 mm

引脚数量

165

JESD-30代码

R-PBGA-B165

资历状况

COMMERCIAL

电源电压-最大值(Vsup)

1.9 V

温度等级

COMMERCIAL

电源电压-最小值(Vsup)

1.7 V

操作模式

SYNCHRONOUS

组织结构

1MX36

座位高度-最大

1.4 mm

内存宽度

36

产品类别

军规圆形连接器

记忆密度

37748736 bit

并行/串行

PARALLEL

内存IC类型

QDR SRAM

产品类别

军规圆形连接器

宽度

15 mm

长度

17 mm

达到SVHC

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