Cypress CY7C1292DV18-250BZC

表面安装

YES

外壳材料

Aluminum

终端数量

165

Shell Sizes

22

Shell Style#

90 Deg

MIL Type

MIL-DTL-38999 III, IV

Mating Style

Threaded

Manufacturer

TE Connectivity

Brand

TE Connectivity / Polamco

Package Description

13 X 15 MM, 1.40 MM HEIGHT, MO-216, FBGA-165

Package Style

GRID ARRAY, LOW PROFILE

Number of Words Code

512000

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Access Time-Max

0.45 ns

Operating Temperature-Max

70 °C

Manufacturer Part Number

CY7C1292DV18-250BZC

Number of Words

524288 words

Supply Voltage-Nom (Vsup)

1.8 V

Package Code

LBGA

Package Shape

RECTANGULAR

Part Life Cycle Code

活跃

Ihs Manufacturer

ROCHESTER ELECTRONICS LLC

Risk Rank

5.8

Part Package Code

BGA

附加功能

流水线结构

子类别

Circular Connectors

端子位置

BOTTOM

终端形式

BALL

功能数量

1

端子间距

1 mm

引脚数量

165

JESD-30代码

R-PBGA-B165

资历状况

COMMERCIAL

电源电压-最大值(Vsup)

1.9 V

温度等级

COMMERCIAL

电源电压-最小值(Vsup)

1.7 V

操作模式

SYNCHRONOUS

组织结构

512KX18

座位高度-最大

1.4 mm

内存宽度

18

产品类别

圆形MIL规格后壳

记忆密度

9437184 bit

并行/串行

PARALLEL

内存IC类型

QDR SRAM

外壳电镀

Nickel

产品

应力消除后壳

安装角

直角

产品类别

圆形MIL规格后壳

宽度

13 mm

长度

15 mm

达到SVHC

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