Cypress CY7C1355A-100BGC

安装类型

Panel mounting hole

表面安装

YES

终端数量

119

Manufacturer

ECE/EXCEL CELL ELECTRONIC CORP

Package Description

BGA,

Package Style

网格排列

Number of Words Code

256000

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Reflow Temperature-Max (s)

未说明

Access Time-Max

7.5 ns

Operating Temperature-Max

70 °C

Rohs Code

无

Manufacturer Part Number

CY7C1355A-100BGC

Number of Words

262144 words

Supply Voltage-Nom (Vsup)

3.3 V

Package Code

BGA

Package Shape

RECTANGULAR

Part Life Cycle Code

活跃

Ihs Manufacturer

ROCHESTER ELECTRONICS LLC

Risk Rank

5.82

Part Package Code

BGA

包装

Packed by set, 10 sets per box

尺寸/尺寸

Compact Size, NO - 2, NC - 1

JESD-609代码

e0

无铅代码

无

端子表面处理

锡铅

附加功能

FLOW-THROUGH ARCHITECTURE

技术

CMOS

端子位置

BOTTOM

终端形式

BALL

峰值回流焊温度（摄氏度）

未说明

功能数量

1

端子间距

1.27 mm

Reach合规守则

unknown

引脚数量

119

JESD-30代码

R-PBGA-B119

资历状况

COMMERCIAL

电源电压-最大值(Vsup)

3.465 V

温度等级

COMMERCIAL

电源电压-最小值(Vsup)

3.135 V

电压

6V AC/DC

操作模式

SYNCHRONOUS

组织结构

256KX36

座位高度-最大

2.4 mm

内存宽度

36

记忆密度

9437184 bit

并行/串行

PARALLEL

内存IC类型

ZBT SRAM

宽度

14 mm

长度

22 mm