Cypress CY7C1361B-133BGC

触点镀层

Lead, Tin

底架

通孔

表面安装

YES

终端数量

119

RoHS

Non-Compliant

Package Description

14 X 22 MM, 2.40 MM HEIGHT, PLASTIC, BGA-119

Package Style

网格排列

Number of Words Code

256000

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Access Time-Max

6.5 ns

Operating Temperature-Max

70 °C

Manufacturer Part Number

CY7C1361B-133BGC

Number of Words

262144 words

Supply Voltage-Nom (Vsup)

3.3 V

Package Code

BGA

Package Shape

RECTANGULAR

Manufacturer

Rochester Electronics LLC

Part Life Cycle Code

活跃

Ihs Manufacturer

ROCHESTER ELECTRONICS LLC

Risk Rank

5.72

Part Package Code

BGA

包装

Tape & Reel

容差

1 %

温度系数

100 ppm/°C

电阻

499 Ω

最高工作温度

150 °C

最小工作温度

-65 °C

组成

Metal Film

附加功能

FLOW-THROUGH ARCHITECTURE

额定功率

125 mW

端子位置

BOTTOM

终端形式

BALL

功能数量

1

端子间距

1.27 mm

Reach合规守则

unknown

军用标准

MIL-PRF-39017

引脚数量

119

JESD-30代码

R-PBGA-B119

资历状况

COMMERCIAL

电源电压-最大值(Vsup)

3.63 V

温度等级

COMMERCIAL

电源电压-最小值(Vsup)

3.135 V

操作模式

SYNCHRONOUS

组织结构

256KX36

座位高度-最大

2.4 mm

内存宽度

36

记忆密度

9437184 bit

并行/串行

PARALLEL

内存IC类型

缓存SRAM

宽度

1.68 mm

长度

4.75 mm

直径

1.68 mm

辐射硬化

无

无铅

含铅