Cypress CY7C1370B-133BGI

安装类型

表面贴装

表面安装

YES

终端数量

119

RoHS

Y

Manufacturer Part Number

CY7C1370B-133BGI

Number of Words

524288 words

Supply Voltage-Nom (Vsup)

3.3 V

Package Code

BGA

Package Shape

RECTANGULAR

Manufacturer

Rochester Electronics LLC

Part Life Cycle Code

活跃

Ihs Manufacturer

ROCHESTER ELECTRONICS LLC

Risk Rank

5.78

Part Package Code

BGA

Package Description

BGA,

Package Style

网格排列

Number of Words Code

512000

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Operating Temperature-Min

-40 °C

Reflow Temperature-Max (s)

未说明

Access Time-Max

4.2 ns

Operating Temperature-Max

85 °C

Rohs Code

无

包装

Tape & Reel, Tray Package

尺寸/尺寸

0.11in (2.8mm) L x 0.11in (2.8mm) W x 0.103in (2.6mm) H

容差

±0.05pF

JESD-609代码

e0

无铅代码

无

端子表面处理

锡铅

附加功能

流水线结构

电容量

8.2pF

技术

CMOS

端子位置

BOTTOM

终端形式

BALL

峰值回流焊温度（摄氏度）

未说明

功能数量

1

端子间距

1.27 mm

Reach合规守则

unknown

引脚数量

119

JESD-30代码

R-PBGA-B119

资历状况

COMMERCIAL

电源电压-最大值(Vsup)

3.63 V

温度等级

INDUSTRIAL

电源电压-最小值(Vsup)

3.135 V

电压

300V

操作模式

SYNCHRONOUS

组织结构

512KX36

座位高度-最大

2.4 mm

内存宽度

36

记忆密度

18874368 bit

并行/串行

PARALLEL

内存IC类型

ZBT SRAM

宽度

14 mm

长度

22 mm