Cypress CY7C1370B-133BGI

安装类型

表面贴装

表面安装

YES

终端数量

119

RoHS

Y

Package Description

BGA,

Package Style

网格排列

Number of Words Code

512000

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Operating Temperature-Min

-40 °C

Reflow Temperature-Max (s)

未说明

Access Time-Max

4.2 ns

Operating Temperature-Max

85 °C

Rohs Code

无

Manufacturer Part Number

CY7C1370B-133BGI

Number of Words

524288 words

Supply Voltage-Nom (Vsup)

3.3 V

Package Code

BGA

Package Shape

RECTANGULAR

Manufacturer

Rochester Electronics LLC

Part Life Cycle Code

活跃

Ihs Manufacturer

ROCHESTER ELECTRONICS LLC

Risk Rank

5.78

Part Package Code

BGA

包装

Tape & Reel, Tray Package

尺寸/尺寸

0.11in (2.8mm) L x 0.11in (2.8mm) W x 0.103in (2.6mm) H

容差

±0.05pF

JESD-609代码

e0

无铅代码

无

端子表面处理

锡铅

附加功能

流水线结构

电容量

8.2pF

技术

CMOS

端子位置

BOTTOM

终端形式

BALL

峰值回流焊温度（摄氏度）

未说明

功能数量

1

端子间距

1.27 mm

引脚数量

119

JESD-30代码

R-PBGA-B119

资历状况

COMMERCIAL

电源电压-最大值(Vsup)

3.63 V

温度等级

INDUSTRIAL

电源电压-最小值(Vsup)

3.135 V

电压

300V

操作模式

SYNCHRONOUS

组织结构

512KX36

座位高度-最大

2.4 mm

内存宽度

36

记忆密度

18874368 bit

并行/串行

PARALLEL

内存IC类型

ZBT SRAM

宽度

14 mm

长度

22 mm

达到SVHC

unknown