Cypress CY7C1412AV18-167BZI

安装类型

Terminal: ¼in Triple Quick-Connect, w/Bracket

表面安装

YES

终端数量

165

Manufacturer

BARKER MICROFARADS INC

RoHS

Y

Package Description

15 X 17 MM, 1.40 MM HEIGHT, MO-216, FBGA-165

Package Style

GRID ARRAY, LOW PROFILE

Moisture Sensitivity Levels

3

Number of Words Code

2000000

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Package Equivalence Code

BGA165,11X15,40

Operating Temperature-Min

-40 °C

Reflow Temperature-Max (s)

未说明

Access Time-Max

0.5 ns

Operating Temperature-Max

85 °C

Rohs Code

无

Manufacturer Part Number

CY7C1412AV18-167BZI

Clock Frequency-Max (fCLK)

167 MHz

Number of Words

2097152 words

Supply Voltage-Nom (Vsup)

1.8 V

Package Code

LBGA

Package Shape

RECTANGULAR

Part Life Cycle Code

Obsolete

Ihs Manufacturer

CYPRESS SEMICONDUCTOR CORP

Risk Rank

5.84

Part Package Code

BGA

包装

2.156in x 1.312in Oval Case

容差

±10%

JESD-609代码

e0

无铅代码

无

ECCN 代码

3A991.B.2.A

端子表面处理

Tin/Lead (Sn/Pb)

附加功能

流水线结构

HTS代码

8542.32.00.41

电容量

156uF

子类别

SRAMs

技术

CMOS

端子位置

BOTTOM

终端形式

BALL

峰值回流焊温度（摄氏度）

220

功能数量

1

端子间距

1 mm

引脚数量

165

JESD-30代码

R-PBGA-B165

资历状况

不合格

电源电压-最大值(Vsup)

1.9 V

电源

1.5/1.8,1.8 V

温度等级

INDUSTRIAL

电源电压-最小值(Vsup)

1.7 V

电压

440VAC

操作模式

SYNCHRONOUS

电源电流-最大值

0.74 mA

组织结构

2MX18

输出特性

3-STATE

座位高度-最大

1.4 mm

内存宽度

18

待机电流-最大值

0.27 A

记忆密度

37748736 bit

并行/串行

PARALLEL

I/O类型

SEPARATE

内存IC类型

QDR SRAM

待机电压-最小值

1.7 V

宽度

15 mm

长度

17 mm

达到SVHC

compliant