Cypress CY7C291-50WMB

安装类型

表面贴装

表面安装

NO

终端数量

24

RoHS

Y

Package Description

0.600 INCH, WINDOWED, CERDIP-24

Package Style

IN-LINE

Number of Words Code

2000

Package Body Material

CERAMIC, GLASS-SEALED

Package Equivalence Code

DIP24,.3

Operating Temperature-Min

-55 °C

Reflow Temperature-Max (s)

未说明

Access Time-Max

50 ns

Operating Temperature-Max

125 °C

Rohs Code

无

Manufacturer Part Number

CY7C291-50WMB

Number of Words

2048 words

Supply Voltage-Nom (Vsup)

5 V

Package Code

DIP

Package Shape

RECTANGULAR

Manufacturer

赛普拉斯半导体

Part Life Cycle Code

Obsolete

Ihs Manufacturer

CYPRESS SEMICONDUCTOR CORP

Risk Rank

5.17

Part Package Code

DIP

Usage Level

Military grade

包装

Tape & Reel, Tray Package

尺寸/尺寸

0.11in (2.8mm) L x 0.11in (2.8mm) W x 0.103in (2.6mm) H

容差

±0.05pF

JESD-609代码

e0

无铅代码

无

ECCN 代码

EAR99

端子表面处理

Tin/Lead (Sn/Pb)

HTS代码

8542.32.00.61

电容量

220pF

子类别

EPROMs

技术

CMOS

端子位置

DUAL

终端形式

THROUGH-HOLE

峰值回流焊温度（摄氏度）

未说明

功能数量

1

端子间距

2.54 mm

引脚数量

24

JESD-30代码

R-GDIP-T24

资历状况

不合格

电源电压-最大值(Vsup)

5.5 V

电源

5 V

温度等级

MILITARY

电源电压-最小值(Vsup)

4.5 V

电压

250V

操作模式

ASYNCHRONOUS

电源电流-最大值

0.12 mA

组织结构

2KX8

输出特性

3-STATE

内存宽度

8

待机电流-最大值

0.12 A

记忆密度

16384 bit

筛选水平

38535Q/M;38534H;883B

并行/串行

PARALLEL

I/O类型

COMMON

内存IC类型

UVPROM

编程电压

12.5 V

达到SVHC

not_compliant