Cypress CY8C20766A-24FDXCT

表面安装

YES

终端数量

30

Package

Bulk

厂商

Cypress Semiconductor Corp

Product Status

活跃

Package Description

WLCSP-30

Package Style

GRID ARRAY, VERY THIN PROFILE, FINE PITCH

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Package Equivalence Code

BGA30,5X6,14

Operating Temperature-Min

-40 °C

Supply Voltage-Nom

3 V

Reflow Temperature-Max (s)

30

Supply Voltage-Min

1.71 V

Operating Temperature-Max

85 °C

Rohs Code

有

Manufacturer Part Number

CY8C20766A-24FDXCT

RAM(byte)

2048

Clock Frequency-Max

25.2 MHz

Package Code

VFBGA

Package Shape

RECTANGULAR

Manufacturer

赛普拉斯半导体

ROM(word)

32768

Part Life Cycle Code

活跃

Number of I/O Lines

27

Ihs Manufacturer

CYPRESS SEMICONDUCTOR CORP

Supply Voltage-Max

5.5 V

Risk Rank

5.78

Part Package Code

BGA

系列

*

JESD-609代码

e1

ECCN 代码

EAR99

端子表面处理

Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)

HTS代码

8542.31.00.01

子类别

Microcontrollers

技术

CMOS

端子位置

BOTTOM

终端形式

BALL

峰值回流焊温度（摄氏度）

260

端子间距

0.38 mm

引脚数量

30

JESD-30代码

R-PBGA-B30

资历状况

不合格

电源

1.8/5 V

温度等级

INDUSTRIAL

电源电流-最大值

4 mA

位元大小

8

座位高度-最大

0.4 mm

处理器系列

M8C

边界扫描

NO

内存(字)

1024

只读存储器可编程性

FLASH

总线兼容性

USB

宽度

2.2 mm

长度

2.32 mm

达到SVHC

compliant