Cypress CY8C3665FNI-211

表面安装

YES

终端数量

72

Voltage, Rating

50 V

RoHS

Non-Compliant

Package Description

WLCSP-72

Package Style

GRID ARRAY, VERY THIN PROFILE, FINE PITCH

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Operating Temperature-Min

-40 °C

Supply Voltage-Nom

1.8 V

Reflow Temperature-Max (s)

未说明

Supply Voltage-Min

1.71 V

Operating Temperature-Max

85 °C

Rohs Code

有

Manufacturer Part Number

CY8C3665FNI-211

Clock Frequency-Max

33 MHz

Package Code

VFBGA

Package Shape

RECTANGULAR

Manufacturer

赛普拉斯半导体

Part Life Cycle Code

活跃

Number of I/O Lines

38

Ihs Manufacturer

CYPRESS SEMICONDUCTOR CORP

Supply Voltage-Max

5.5 V

Risk Rank

5.79

容差

20 %

终端

Radial

最高工作温度

85 °C

最小工作温度

-55 °C

HTS代码

8542.39.00.01

电容量

2.2 µF

技术

CMOS

端子位置

BOTTOM

终端形式

BALL

峰值回流焊温度（摄氏度）

未说明

端子间距

0.5 mm

JESD-30代码

R-PBGA-B72

螺纹距离

5.08 mm

温度等级

INDUSTRIAL

耗散因数

2.5 %

座位高度-最大

0.6 mm

边界扫描

YES

内存(字)

2048

总线兼容性

I2C; USB

宽度

2.54 mm

高度

14.986 mm

长度

5.08 mm

达到SVHC

compliant