Cypress CY8C4A25FNI-483

表面安装

YES

终端数量

45

RoHS

Non-Compliant

Package Description

VFBGA,

Package Style

GRID ARRAY, VERY THIN PROFILE, FINE PITCH

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Operating Temperature-Min

-40 °C

Supply Voltage-Nom

3.3 V

Supply Voltage-Min

1.71 V

Operating Temperature-Max

85 °C

Manufacturer Part Number

CY8C4A25FNI-483

Clock Frequency-Max

16 MHz

Package Code

VFBGA

Package Shape

RECTANGULAR

Manufacturer

赛普拉斯半导体

Part Life Cycle Code

活跃

Number of I/O Lines

38

Ihs Manufacturer

CYPRESS SEMICONDUCTOR CORP

Supply Voltage-Max

5.5 V

Risk Rank

5.74

包装

Tape & Reel (TR)

容差

0.1 %

终止次数

2

ECCN 代码

3A991.A.3

温度系数

25 ppm/°C

电阻

88.7 kΩ

最高工作温度

125 °C

最小工作温度

-55 °C

组成

Thin Film

HTS代码

8542.31.00.01

额定功率

400 mW

最大功率耗散

400 mW

技术

CMOS

端子位置

BOTTOM

终端形式

BALL

端子间距

0.38 mm

Reach合规守则

compliant

JESD-30代码

R-PBGA-B45

温度等级

INDUSTRIAL

座位高度-最大

0.482 mm

边界扫描

NO

内存(字)

2048

总线兼容性

I2C; SPI; UART; LPC; LIN; IRDA; IDE

宽度

2.4892 mm

高度

762 µm

长度

5.0038 mm