Cypress CY9BF114NBGL-G-F4E1

表面安装

YES

终端数量

112

Factory Pack QuantityFactory Pack Quantity

1

Manufacturer

Amphenol

Brand

Amphenol Pcd

Risk Rank

5.75

Supply Voltage-Max

5.5 V

Ihs Manufacturer

CYPRESS SEMICONDUCTOR CORP

Number of I/O Lines

83

Part Life Cycle Code

生命周期结束

ROM(word)

294912

Package Shape

SQUARE

Package Code

LFBGA

Clock Frequency-Max

48 MHz

RAM(byte)

32768

Manufacturer Part Number

CY9BF114NBGL-G-F4E1

Rohs Code

有

Operating Temperature-Max

85 °C

Supply Voltage-Min

2.7 V

Reflow Temperature-Max (s)

未说明

Supply Voltage-Nom

4.5 V

Operating Temperature-Min

-40 °C

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Package Style

GRID ARRAY, LOW PROFILE, FINE PITCH

Package Description

FBGA-112

子类别

Circular Connectors

技术

CMOS

端子位置

BOTTOM

终端形式

BALL

峰值回流焊温度（摄氏度）

未说明

端子间距

0.8 mm

Reach合规守则

compliant

JESD-30代码

S-PBGA-B112

温度等级

INDUSTRIAL

速度

144 MHz

uPs/uCs/外围ICs类型

MICROCONTROLLER, RISC

位元大小

32

有ADC

YES

DMA 通道

YES

脉宽调制通道

YES

数模转换器通道

NO

座位高度-最大

1.45 mm

地址总线宽度

25

产品类别

圆形MIL规格后壳

片上程序 ROM 宽度

8

外部数据总线宽度

16

只读存储器可编程性

FLASH

产品类别

圆形MIL规格后壳

长度

10 mm

宽度

10 mm