Cypress CYD02S36V18-200BBXI

表面安装

YES

终端数量

256

Clock Frequency-Max (fCLK)

200 MHz

Number of Words

65536 words

Supply Voltage-Nom (Vsup)

1.5 V

Package Code

LBGA

Package Shape

SQUARE

Manufacturer

赛普拉斯半导体

Part Life Cycle Code

活跃

Ihs Manufacturer

CYPRESS SEMICONDUCTOR CORP

Risk Rank

5.67

Package Description

LBGA, BGA256,16X16,40

Package Style

GRID ARRAY, LOW PROFILE

Moisture Sensitivity Levels

3

Number of Words Code

64000

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Package Equivalence Code

BGA256,16X16,40

Operating Temperature-Min

-40 °C

Access Time-Max

3.3 ns

Operating Temperature-Max

85 °C

Rohs Code

有

Manufacturer Part Number

CYD02S36V18-200BBXI

Part Package Code

BGA

JESD-609代码

e1

ECCN 代码

3A991.B.2.A

端子表面处理

Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)

附加功能

PIPELINED OR FLOW-THROUGH ARCHITECTURE, IT CAN ALSO OPERATES AT 1.8V

HTS代码

8542.32.00.41

子类别

SRAMs

技术

CMOS

端子位置

BOTTOM

终端形式

BALL

功能数量

1

端子间距

1 mm

引脚数量

256

JESD-30代码

S-PBGA-B256

资历状况

不合格

电源电压-最大值(Vsup)

1.58 V

电源

1.5/1.8 V

温度等级

INDUSTRIAL

电源电压-最小值(Vsup)

1.42 V

端口的数量

2

操作模式

SYNCHRONOUS

电源电流-最大值

0.86 mA

组织结构

64KX36

输出特性

3-STATE

座位高度-最大

1.7 mm

内存宽度

36

待机电流-最大值

0.35 A

记忆密度

2359296 bit

并行/串行

PARALLEL

I/O类型

COMMON

内存IC类型

DUAL-PORT SRAM

待机电压-最小值

1.4 V

宽度

17 mm

长度

17 mm

达到SVHC

compliant