Cypress CYD09S72V18-167BGXI

表面安装

YES

引脚数

484

终端数量

484

RoHS

Non-Compliant

Package

Bulk

厂商

Cypress Semiconductor Corp

Product Status

Obsolete

Package Description

23 X 23 MM, 2.03 MM HEIGHT, 1 MM PITCH, LEAD FREE, PLASTIC, BGA-484

Package Style

网格排列

Moisture Sensitivity Levels

未说明

Number of Words Code

128000

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Operating Temperature-Min

-40 °C

Reflow Temperature-Max (s)

20

Access Time-Max

11 ns

Operating Temperature-Max

85 °C

Rohs Code

有

Manufacturer Part Number

CYD09S72V18-167BGXI

Number of Words

131072 words

Supply Voltage-Nom (Vsup)

1.5 V

Package Code

BGA

Package Shape

SQUARE

Manufacturer

Rochester Electronics LLC

Part Life Cycle Code

活跃

Ihs Manufacturer

ROCHESTER ELECTRONICS LLC

Risk Rank

5.77

Part Package Code

BGA

系列

*

无铅代码

有

端子表面处理

未说明

附加功能

PIPELINED OR FLOW-THROUGH ARCHITECTURE, IT CAN ALSO OPERATES AT 1.8V

技术

CMOS

端子位置

BOTTOM

终端形式

BALL

峰值回流焊温度（摄氏度）

260

功能数量

1

端子间距

1 mm

Reach合规守则

unknown

JESD-30代码

S-PBGA-B484

资历状况

COMMERCIAL

温度等级

INDUSTRIAL

操作模式

SYNCHRONOUS

组织结构

128KX72

座位高度-最大

2.16 mm

内存宽度

72

记忆密度

9437184 bit

并行/串行

PARALLEL

内存IC类型

DUAL-PORT SRAM

电压 - 供电 （最大值）

1.58 V

电压 - 供电 （最小值）

1.42 V

宽度

23 mm

长度

23 mm